高温存储试验-上海龙松检测设备有限公司手机版

详细介绍

用于半导体元器件高温存储试验可靠加热技术。
特点
测试空间容积为30L,70L,135L，429L,624L,非标定制等
采用微电脑电子数位控制方式，精密准确，稳定可靠。
PID控制系统，双重超温保护，安全可靠

温度设定简易，操作方便。

性能（为空载时,其室温在25℃）

温度范围：RT+10~200℃(250℃，300℃可选)

设计和技术参数(HTS系列）
型号		LS-HTS-30	LS-HTS-70	LS-HTS-135	LS-HTS-225	LS-HTS-429	LS-TS-624	可非标定制
箱体设计
试验箱内容积（升）		31	72	136	225	429	624	按客户要求尺寸
试验箱内箱容积尺寸（mm）	宽（W)	300	400	450	500	600	800
	高（H)	300	400	550	600	550	600
	深（T)	350	450	550	750	1300	130
试验箱外箱尺寸（mm）	宽（W)	530	590	650	830	930	1130
	高（H)	530	610	760	860	810	860
	深（T)	770	840	94	123	1780	1780
温度试验参数
升温速率（平均）	℃/min	5
温度波动度	℃	±5
温度均匀度	℃	2%
温度偏差	℃	±3
供电和连接
额定电压	V	3/N/PE AC 380V ±10% 50Hz
此样本提供的产品概述仅供参考，既不是相关的建议和推荐也不是任何合同的一部分。由于本公司的产品会不断更新，因此我们保留对技术指标变更的权利，恕不另行通知，谢谢合作。