元器件高低温测试装置在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中,IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度(-85℃至+ 250℃)下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。半导体晶圆冷却装置维护保养要细节
型号 | AES-4535 AES-4535W | AES-6035 AES-6035W | AES-8035 AES-8035W | AES-A1035W | AES-A1235W | |
温度范围 | -45℃~225℃ | -60℃~225℃ | -80℃~225℃ | -100℃~225℃ | -120℃~225℃ | |
制冷量 | -45℃ | 2.5kW | ||||
-60℃ | 2kW | |||||
-80℃ | 1.5kW | |||||
-100℃ | 1.2kW | |||||
-120℃ | 1.2kW | |||||
温控精度 | ±0.5℃ | ±0.5℃ | ±1℃ | ±1℃ | ±1℃ | |
温度转换时间 | -25℃ to 150℃ 约10S 150℃to -25℃ 约20s | -45℃ to 150℃ 约10S 150℃to -45℃ 约20s | -55℃ to 150℃ 约10S 150℃to -55℃ 约15s | -70℃ to 150℃ 约10S 150℃to -70℃ 约20s | -80℃ to 150℃ 约11S 150℃to -80℃ 约20s | |
空气要求 | 空气滤清器<5um 空气含油量:<0.1ppm 空气温湿度:5℃~32℃ 0~50%RH | |||||
空气处理能力 | 7m³/h ~ 25m³/h 压力5bar~7.6bar | |||||
系统压力显示 | 制冷系统压力采用指针式压力表实现(高压、低压) 循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上 | |||||
控制器 | 西门子PLC,模糊PID控制算法 | |||||
温度控制 | 控制出风口温度 | |||||
可编程 | 可编制10条程序,每条程序可编制10段步骤 | |||||
通信协议 | 以太网接口TCP/IP协议 | |||||
设备内部温度反馈 | 设备出口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有) | |||||
温度反馈 | T型温度传感器 | |||||
压缩机 | 法国泰康/艾默生 | |||||
蒸发器 | 套管式换热器 | |||||
加热器 | 法兰式桶状加热器 | |||||
制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件(干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀、电磁阀) | |||||
操作面板 | 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示EXCEL 数据导出 | |||||
安全防护 | 具有自我诊断功能;相序断相保护器、冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 | |||||
制冷剂 | 冠亚混合制冷剂 | |||||
外接保温软管 | 方便外送保温软管1.8m DN32快接卡箍 | |||||
外型尺寸(风)cm | 54*69*132 | 54*69*132 | 75*73*133 | 80*120*185 | 100*150*185 | |
外型尺寸(水)cm | 54*69*132 | 54*69*132 | 75*73*133 | 70*100*175 | 80*120*185 | |
风冷型 | 采用铜管铝翅片冷凝方式,冷凝风机采用德国EBM轴流风机 | |||||
水冷型 W | 带W型号为水冷型 | |||||
水冷冷凝器 | 板式换热器(务必确保冷却水清洁) | |||||
冷却水量 at 25℃ | 0.6m³/h G3/8 | 1.2m³/h G3/4 | 1.6m³/h G1 | 2.6m³/h G1 | 3m³/h G1 | |
电源 50HZ max | 3.7kW 220V | 5kW 220V | 5kW 220V | 6.8kW 220V | 7.5kW 220V | |
电源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
外壳材质 | 冷轧板喷塑 (标准颜色7035) | |||||
温度扩展 | 高温到 +300℃ |
半导体晶圆冷却装置维护保养要细节
半导体晶圆冷却装置维护保养要细节
半导体晶圆冷却装置在长时间的使用过程中,也需要对半导体晶圆冷却装置进行必要的检查和维护保养,定期维护有利于半导体晶圆冷却装置制冷效率,同时也有利于延长寿命。
1、检查并且校正半导体晶圆冷却装置温控器,确保温控器正常显示。
2、检查半导体晶圆冷却装置的冷媒量,如果不够,需要及时补充冷媒。
3、对半导体晶圆冷却装置的整个电控系统、主机电路系统做一次彻查,确保正常。
4、试机运行并进行总校正,测试过热度是否正常,各个部件有无异常声音等。
5、清洗半导体晶圆冷却装置的冷凝器/蒸发器,如果水质不是太差的话,建议累积运行半年清洗一次。半导体晶圆冷却装置在长时间运行当中,会有很多水杂质产生,会影响制冷效果以及使用寿命等。
6、检查冷冻油及润滑油系统,如有污染建议对其进行更换,以利压缩机更加自如的运转。
7、对半导体晶圆冷却装置压缩机马达线圈进行测试。
8、检查并且校正半导体晶圆冷却装置的高、低压压力开关,确定高、低压压力在正常范围内。
9、检查干燥过滤器是否正常,有没有堵塞,必要时应予以更换全新的干燥过滤器。