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元器件高低温测试装置在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。半导体晶圆快速冷却装置开机运转注意事项

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半导体晶圆快速冷却装置开机运转注意事项

半导体晶圆快速冷却装置开机运转注意事项

　　操作人员在使用半导体晶圆快速冷却装置时，应当在开机前做好一些准备工作，这样可以避免由于非正常条件下启动引起的半导体晶圆快速冷却装置故障报警。

　　操作半导体晶圆快速冷却装置开机时应当注意以下几点：

　　1、一般压缩机等部件的电压范围是不允许超过额定电压的范围，如果机组在运行时出现电压不稳定或是缺相等故障，严重的会造成压缩机、水泵等电机部件烧毁。所以检查半导体晶圆快速冷却装置的供电电压值是否与设备标示的电压、频率一致是非常重要的，另外还需要检查半导体晶圆快速冷却装置电控部分如接触器、传感器等部件的接线是否牢固。

　　2、检查完电控系统、水循环系统，还需要检查制冷系统，这里一般是查看半导体晶圆快速冷却装置上的高压压力表和低压压力表，通过上面显示的压力值我们可以判定半导体晶圆快速冷却装置的制冷剂及系统是否正常，如果出现压力值为零或是高低压超出正常范围，那就需要排查故障后再启动半导体晶圆快速冷却装置。

　　3、我们检查完半导体晶圆快速冷却装置的电路以后，还要检查水路系统（可能包含冷却水系统、冷冻水系统以及供水水源等）是否运转正常，如水循环管路上的阀门是否已经打开等等。

　　4、确保半导体晶圆快速冷却装置的长期稳定运行需要操作人员更多地了解半导体晶圆快速冷却装置的相关知识，如部件构成及运行原理、规范操作流程和保养知识等等，当然如果能有专人来负责操作和维护那样就更好了。

设备操作人员应当仔细阅读半导体晶圆快速冷却装置的使用说明以及半导体晶圆快速冷却装置厂家所提供的技术培训内容，按步骤操作及维护保养半导体晶圆快速冷却装置，这样才能确保半导体晶圆快速冷却装置稳定地运行。