CMI165台式涂镀层测厚仪是对涂/镀层进行无损检测的标准化仪器。可对不同基材上的不同涂/镀层进行精密测量,目前具有测量模式：MRX—微电阻模式.
CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精 确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
CMI165面铜测厚仪产品特色：
—— 可测试高温的PCB铜箔
—— 显示单位可为mils，μm或oz
—— 可用于铜箔的来料检验
—— 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
—— 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
—— 配有SRP—T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
—— 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
CMI165面铜测厚仪产品规格：
——利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准
——厚度测量范围：化学铜：(0.25—12.7)μm,(0.01—0.5) mils
电镀铜：(2.0—254)μm, (0.1—10) mils
——仪器再现性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
——强大的数据统计分析功能，包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。
——数据显示单位可选择mils、μm或oz
——仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
——仪器无需特殊规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至
——仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）
——测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件
——仪器为工厂预校准
——客户可根据不同应用灵活设置仪器
——用户可选择固定或连续测量模式
——仪器使用普通AA电池供电
SRP—T1：CMI165面铜测厚仪可更换探针
