BDT-75S半导体激光打标机激光打标的原理和优点：*激光打标采用极细的激光光束聚焦后产生的高能量来进行加工
BDT-75S半导体激光打标机
激光打标的原理和优点：
*激光打标采用极细的激光光束聚焦后产生的高能量来进行加工。
*激光打标属于非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力。
*激光打标热影响区域小，加工精细，成本低，易操作，无污染，可以完成一些常规方法无法实现的工艺。
*文字精细，图案清晰，经久耐用。
半导体激光器的原理和优点：
半导体泵浦激光器采用半导体发光二极管作为激光晶体的能量来源（激励源），用波长808nm半导体发光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出。因为半导体激光器的电光转换率较灯泵浦激光器有了较大提高，因而避免了由于发热高所造成的辅助设备体积庞大、激光束品质欠佳等问题，是第二代激光器的代表。
半导体激光打标机吸收YAG灯泵浦打标机的长处，更具以下优点：
*激光品质更优（M2＜6），光斑更小，能量更集中；
*免维护设计，无需要换耗材，平均工作时间更长；
*安装红光定位系统，打标操作时更方便；
*使用新型改良水泠系统，体积更小巧，泠却效果更佳；
半导体激光打标机的分类及优点：
*恒温一体激光打标机： 安装方便，不受高温多灰尘环境影响
*一体激光打标机： 安装方便 体积小
*分体激光打标机： 适合大工件的打标
行业应用：
广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、等行业。可标记金属及多种非金属。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
技术参数：
型 号： BDT-50D/50S/50X/75D/75S/75X
激光功率： 50W/75W
激光波长： 1064nm
光束质量： M2 <6
激光重复频率： <=50khz
标准雕刻范围： 100mm*100mm
选配雕刻范围： 100mm*100mm/150mm*150mm/200mm*200mm
雕刻深度： <=0.3mm
雕刻线速： <=7000mm/s
最小线宽： 0.015mm
最小字符： 0.25mm
重复精度： ±0.002mm
电力需求：220V50Hz
冷却方式： 内置循环水冷却
随机配件： 三维工作台、0.6匹水冷机
整机耗电功率 ：1.3KW
