产品型号：LB-8100A 采用全自动化设计模式，具备多功能，多模组，推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件......
我司产品型号：LB-8100A 采用全自动化设计模式，具备多功能，多模组，推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。
设备特点：
1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。
2.采用公司研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。
3.采用公司的安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。
4.采用公司的智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。
5.标配高清观察显微镜，减少人员视觉疲劳。
6.双摇杆四向操作及人性化的软件配置使操作简单、方便。
7.结合人体学的设计，让使用人员更加舒适。
8.设备的保护措施，避免因人员误操作对设备的损坏。
9.强大的研发实力，根据客户的需求提供订制化产品。
10.贴心的售后服务，让使用人员无后顾之忧。
设备测试参数：
| 设备型号 | LB-8100A |
| 外形尺寸 | 650mm*600mm*760mm（含左右操作手柄） |
| 设备重量 | 约 80KG |
| 电源供应 | 110V/220V@3.0A 50/60HZ |
| 气压供应 | 4.5-6Bar |
| 控制电脑 | 联想/惠普原装PC |
| 电脑系统 | Windows7/Windows10 正版系统 |
| 显微镜 | 标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清CCD相机） |
| 传感器更换方式 | 手动更换（根据测试需要选择相应的测试模组，软件自动识别模组量程） |
| 平台治具 | 360度旋转，平台可共用各种测试治具 |
| XY轴丝杆有效行程 | 100mm* 100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，测试力200KG |
| XY轴移动速度 | 采用霍尔摇杆对XY轴自由控制，移动速度为6mm/S |
| XY轴丝杆精度 | 重复精度±5um 分辩率≤0.125 ： 2mm以内精度±2um |
| Z轴丝杆有效行程 | 100mm 分辩率≤0.125um，测试力20KG |
| Z轴移动速度 | 采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，移动速度为8mm/S |
| Z轴丝杆精度 | ±2um 剪切精度：2mm以内精度±2um |
| 传感器精度 | 传感器精度土0.003%：综合测试精度土0.25% |
| 设备治具 | 根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套） |
| 设备校正 | 设备出厂标配相应校正治具及砝码一套 |
| 质量保证 | 设备整机质保2年，软件身免费升级（人为损坏不含） |
设备特点：
1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。
2.采用公司研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。
3.采用公司的安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。
4.采用公司的智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。
5.标配高清观察显微镜，减少人员视觉疲劳。
6.双摇杆四向操作及人性化的软件配置使操作简单、方便。
7.结合人体学的设计，让使用人员更加舒适。
8.设备的保护措施，避免因人员误操作对设备的损坏。
9.强大的研发实力，根据客户的需求提供订制化产品。
10.贴心的售后服务，让使用人员无后顾之忧。
