设备适用于CSP、BGA封装IC芯片,连接器接插件批量微小锡球植球;机台包含移印式FLUX涂布,重力式锡球阵列,视觉引导校正等功能模组;机台采用高精度光栅式直线电机、DDR马达配合视觉引导涂布FLUX和阵列锡球;具有高精度,高效率,高稳定性等优点;
型号 | LKE-MT-AP500 |
设备尺寸 | 2100X1400X1800mm |
生产节拍 | 12-15S/PCS |
锡球球径范围 | ≥0.15mm |
锡球间距范围 | ≥0.3mm |
一次植球数量 | 80000PCS |
植球精度 | ≤±0.05mm |
生产良率 | 99.99% |
能耗要求 | a.单相AC220V/20A/50Hz b.主气源0.4~0.6MPa |