产品简介

【无锡冠亚】半导体控温解决方案主要产品包括半导体专⽤温控设备、射流式⾼低温冲击测试机和半导体⽤⼯艺废⽓处理装置等⽤设备，⼴泛应⽤于半导体、LED、LCD、太阳能光伏等领域。元器件循环制冷机 半导体制作过程水冷机

产品详情

无锡冠亚恒温制冷技术有限公司的半导体控温解决方案

主要产品包括半导体专⽤温控设备、射流式⾼低温冲击测试机和半导体⽤⼯艺废⽓处理装置等⽤设备，

⼴泛应⽤于半导体、LED、LCD、太阳能光伏等领域。

半导体行业主营控温产品：

半导体专温控设备

射流式⾼低温冲击测试机

半导体专用温控设备chiller

Chiller气体降温控温系统

Chiller直冷型

循环风控温装置

半导体⾼低温测试设备

电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源

射流式高低温冲击测试机

快速温变控温卡盘

数据中心液冷解决方案

元器件循环制冷机 半导体制作过程水冷机

元器件循环制冷机 半导体制作过程水冷机

　　集成电路晶圆制造Chiller在半导体制造工艺中作为一种制冷加热动态控温设备，可以用在不同的工艺中，以下是在半导体制造工艺中的应用：

　　1、氧化工艺：在氧化工艺中，需要将硅片放入氧化炉中，并在高温下进行氧化反应。集成电路晶圆制造Chiller可以控制氧化炉的温度和气氛，以确保氧化反应的稳定性和均匀性。

　　2、退火工艺：在退火工艺中，需要将硅片加热到一定温度，并保持一段时间，以消除晶格中的应力并改善材料的性能。集成电路晶圆制造Chiller可以控制退火炉的温度和时间，以确保退火过程的稳定性和可靠性。

　　3、刻蚀工艺：在刻蚀工艺中，需要将硅片暴露在化学试剂中，以去除不需要的材料。集成电路晶圆制造Chiller可以控制化学试剂的温度和流量，以确保刻蚀过程的稳定性和精度。

　　4、薄膜沉积工艺：在薄膜沉积工艺中，需要将材料沉积在硅片上，以形成所需的薄膜结构。集成电路晶圆制造Chiller可以控制沉积设备的温度和气氛，以确保薄膜沉积的稳定性和质量。

　　5、离子注入工艺：在离子注入工艺中，需要将离子注入到硅片中，以改变材料的性质和结构。集成电路晶圆制造Chiller可以控制离子注入设备的温度和电流，以确保离子注入的稳定性和精度。