【无锡冠亚】半导体控温解决方案主要产品包括半导体专⽤温控设备、射流式⾼低温冲击测试机和半导体⽤⼯艺废⽓处理装置等⽤设备，⼴泛应⽤于半导体、LED、LCD、太阳能光伏等领域。半导体循环制冷机 集成电路水冷散热模组
主要产品包括半导体专⽤温控设备、射流式⾼低温冲击测试机和半导体⽤⼯艺废⽓处理装置等⽤设备，
⼴泛应⽤于半导体、LED、LCD、太阳能光伏等领域。
半导体专温控设备
射流式⾼低温冲击测试机
半导体专用温控设备chiller
Chiller气体降温控温系统
Chiller直冷型
循环风控温装置
半导体⾼低温测试设备
电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源
射流式高低温冲击测试机
快速温变控温卡盘
数据中心液冷解决方案
| 型号 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
| FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
| 温度范围 | 5℃～40℃ | ||||||
| 控温精度 | ±0.1℃ | ||||||
| 流量控制 | 10～25L/min 5bar max | 15～45L/min 6bar max | 25～75L/min 6bar max | ||||
| 制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
| 内循环液容积 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨胀罐容积 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷剂 | R410A | ||||||
| 载冷剂 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 （DI温度需要控制10℃以上） | ||||||
| 进出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
| 冷却水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
| 冷却水流量at20℃ | 1.5m³/h | 2m³/h | 2.5m³/h | 4m³/h | 4.5m³/h | 5.6m³/h | 9m³/h |
| 电源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
| 温度扩展 | 通过增加电加热器，扩展-25℃～80℃ | ||||||
半导体循环制冷机 集成电路水冷散热模组
半导体循环制冷机 集成电路水冷散热模组
在芯片制造过程中，浅沟道隔离槽刻蚀双通道chiller作为一种关键设备，发挥着一定作用。本文将对芯片制造工艺中的浅沟道隔离槽刻蚀双通道chiller进行详细介绍。
一、浅沟道隔离槽刻蚀双通道chiller的作用
浅沟道隔离槽刻蚀双通道chiller在芯片制造工艺中主要起到冷却作用。在芯片制造过程中，各种设备产生的热量较高，如光刻机、刻蚀机等，如果热量控制不当，将会影响芯片的制造质量和效率。浅沟道隔离槽刻蚀双通道chiller通过循环冷却水将设备产生的热量带走，确保设备在稳定的温度环境下运行，从而保证芯片制造的稳定性和精度。
二、浅沟道隔离槽刻蚀双通道chiller选购的流程
1、设备选型
根据芯片制造工艺的具体需求，选择适合的浅沟道隔离槽刻蚀双通道chiller设备。需要考虑的因素包括设备的冷却能力、稳定性、可靠性、易维护性等。
2、设备安装
浅沟道隔离槽刻蚀双通道chiller设备需要安装在合适的位置，以便与芯片制造工艺中的其他设备进行连接和配合。安装过程中需要注意设备的安装精度和稳定性，确保设备能够正常运行。
3、设备调试
安装完成后，需要对浅沟道隔离槽刻蚀双通道chiller设备进行调试，确保其正常运行并达到预期的冷却效果。调试过程中需要对设备的各项参数进行监测和调整，以确保其满足芯片制造工艺的要求。
