【无锡冠亚】半导体控温解决方案主要产品包括半导体专⽤温控设备、射流式⾼低温冲击测试机和半导体⽤⼯艺废⽓处理装置等⽤设备，⼴泛应⽤于半导体、LED、LCD、太阳能光伏等领域。多晶硅刻蚀双通道chiller 制冷热交换器
主要产品包括半导体专⽤温控设备、射流式⾼低温冲击测试机和半导体⽤⼯艺废⽓处理装置等⽤设备，
⼴泛应⽤于半导体、LED、LCD、太阳能光伏等领域。
半导体专温控设备
射流式⾼低温冲击测试机
半导体专用温控设备chiller
Chiller气体降温控温系统
Chiller直冷型
循环风控温装置
半导体⾼低温测试设备
电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源
射流式高低温冲击测试机
快速温变控温卡盘
数据中心液冷解决方案
| 型号 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
| FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
| 温度范围 | 5℃～40℃ | ||||||
| 控温精度 | ±0.1℃ | ||||||
| 流量控制 | 10～25L/min 5bar max | 15～45L/min 6bar max | 25～75L/min 6bar max | ||||
| 制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
| 内循环液容积 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨胀罐容积 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷剂 | R410A | ||||||
| 载冷剂 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 （DI温度需要控制10℃以上） | ||||||
| 进出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
| 冷却水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
| 冷却水流量at20℃ | 1.5m³/h | 2m³/h | 2.5m³/h | 4m³/h | 4.5m³/h | 5.6m³/h | 9m³/h |
| 电源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
| 温度扩展 | 通过增加电加热器，扩展-25℃～80℃ | ||||||
多晶硅刻蚀双通道chiller 制冷热交换器
多晶硅刻蚀双通道chiller 制冷热交换器
顶层介质刻蚀双通道chiller尺寸和重量也是选型过程中需要考虑的因素。如果设备尺寸过大或重量过重，可能会给安装、移动和维护带来困难。因此，在选型时，应根据实际需求选择合适尺寸和重量的设备。
4、考虑售后服务
售后服务是购买设备时需要考虑的因素。良好的售后服务能够保证设备的长期稳定运行，减少故障发生的概率。因此，在选型时，应关注供应商的售后服务能力及其承诺提供的保修期和维修响应时间。
5、考虑预算
预算是决定选型的因素之一。在选型时，应根据实际需求和预算范围选择合适的设备。如果预算紧张，可能需要选择适合的设备；如果预算充足，则可以选择性能更优的设备。
顶层介质刻蚀双通道chiller的选型需要综合考虑多方面因素。在具体选型过程中，应根据实际需求进行评估，并选择合适的设备型号。同时，还需要关注设备的维护保养及售后服务等方面，以保证设备的长期稳定运行。
