【无锡冠亚】半导体控温解决方案主要产品包括半导体专⽤温控设备、射流式⾼低温冲击测试机和半导体⽤⼯艺废⽓处理装置等⽤设备，⼴泛应⽤于半导体、LED、LCD、太阳能光伏等领域。金属硬掩膜刻蚀单通道chiller用于选择装置
主要产品包括半导体专⽤温控设备、射流式⾼低温冲击测试机和半导体⽤⼯艺废⽓处理装置等⽤设备，
⼴泛应⽤于半导体、LED、LCD、太阳能光伏等领域。
半导体专温控设备
射流式⾼低温冲击测试机
半导体专用温控设备chiller
Chiller气体降温控温系统
Chiller直冷型
循环风控温装置
半导体⾼低温测试设备
电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源
射流式高低温冲击测试机
快速温变控温卡盘
数据中心液冷解决方案
| 型号 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
| FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
| 温度范围 | 5℃～40℃ | ||||||
| 控温精度 | ±0.1℃ | ||||||
| 流量控制 | 10～25L/min 5bar max | 15～45L/min 6bar max | 25～75L/min 6bar max | ||||
| 制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
| 内循环液容积 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨胀罐容积 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷剂 | R410A | ||||||
| 载冷剂 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 （DI温度需要控制10℃以上） | ||||||
| 进出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
| 冷却水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
| 冷却水流量at20℃ | 1.5m³/h | 2m³/h | 2.5m³/h | 4m³/h | 4.5m³/h | 5.6m³/h | 9m³/h |
| 电源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
| 温度扩展 | 通过增加电加热器，扩展-25℃～80℃ | ||||||
金属硬掩膜刻蚀单通道chiller用于选择装置
金属硬掩膜刻蚀单通道chiller用于选择装置
半导体专用温控设备（Chiller）主要用于半导体制造过程中准确控制反应室的温度。半导体专用温控设备利用制冷循环和工艺冷却水的热交换原理通过对半导体工艺设备使用的循环液的温度、流量和压力进行控制，以实现半导体工艺制程的控温需求，是集成电路制造过程中*关键设备。
半导体行业控温解决方案-高精度温控系统
⽆锡冠亚恒温制冷技术有限公司是⼀家集研发、⽣产和销售为⼀体的⾼端装 备制造企业，主要产品包括半导体专⽤温控设备、射流式⾼低温冲击测试机和半导体⽤⼯艺废⽓处理装置等专⽤设备，⼴泛应⽤于半导体、LED、LCD、太阳能光伏等领域。
Chiller直冷型
温度控制范围：-150℃ 至 -15℃
将制冷系统中的制冷剂直接输出蒸发进⼊⽬标控制元件（换热器）换热，从⽽使⽬标控制对象降温。具备换热能⼒相对于流体（⽓体）输送⼊换热器换热能⼒更⾼⼀般在5倍以上，这样特别适⽤于换热器换热⾯积⼩，但是换热量⼤的运⽤场所。也可以如⽓体捕集运⽤，将制冷剂直接通⼊捕集器蒸发，通过捕集器表⾯冷凝效应，迅速捕集空间中的⽓体。
