HST-H3 饼干包装袋热合强度试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。热封材料的熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。
HST-H3 饼干包装袋热合强度试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。热封材料的熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。
技术特征：
1、HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法，采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头，用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。
√ 数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动
√ 宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件
√ 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性
√ 微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作
√ 专业软件可以帮助用户远程操作，方便试验数据的存储、导出和打印
2、HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计，铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压，快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。
√ 铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热，试样不同位置的热封温度保持一致
√ 下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性，还能有效避免因受热而引起的压力波动
√ 快速拔插式的加热管电源接头方便用户随时拆卸
3、HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上，增加了许多智能化配置，为用户提供的合适的选择。
√ 上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合
√ 下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀性
√ 加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口，并支持多种热封面形式的定制
√ 配置脚踏开关，保证用户的安全操作
√ 配备RS232接口和专业控制软件，方便电脑连接和数据导入导出
HST-H3 饼干包装袋热合强度试验仪测试应用：
基础应用：
薄膜材料光滑平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面为光滑平面，热封宽度可以根据用户的需求进行设计
薄膜材料花纹平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面可以根据用户的需求进行设计
扩展应用：
果冻杯盖——把果冻杯放入下封头的开孔中，下封头的开孔和果冻杯的外径配合，杯口的翻边落在孔的边缘，上封头做成圆形，下压完成对果冻杯的热封（注：需定制配件）
塑料软管——把塑料软管的管尾放在上下封头之间，对管尾进行热封，使塑料软管成为一个包装容器
测试原理及标准：
HST-H3采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和国际标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。
技术指标：
热封温度：室温～300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1～999.9 s
热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa
热封面：330 mm×10 mm（可定制）
加热形式：单加热或双加热
气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
电源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz
净重：43 kg
仪器配置：
标准配置：主机、脚踏开关
选购件：专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线
备注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管；气源用户自备
