缠绕机特点：采用PLC程序控制，自动测高，定位精确；具有光电探头，自动测高；转台自动复位，确保托盘进出定位精确；可根据需要变更缠绕方式和次数，有阻拉型和预拉型两种规格的薄膜装置；特殊规格可定制
特点：
采用PLC程序控制，自动测高，定位精确；具有光电探头，自动测高；转台自动复位，确保托盘进出定位精确；可根据需要变更缠绕方式和次数，有阻拉型和预拉型两种规格的薄膜装置；特殊规格可定制。
技术参数：
外型：L2450*W1500*H2450mm
包装尺寸：L1400*W1400*H2200mm
转平台直径：WW500*T(0.017-0.025)mm
工作速度：10-30pallet/h
承重：1500KG
电源：380V/50HZ/1.2kw
