医药包装热封参数检测试验仪通过使塑料薄膜封口部位变为粘流状态，借助一定压力，是两层薄膜熔合为一体，冷却后保持一定强度和密封性能，以保证商品在包装，运输，贮存和消费过程中能承受一定的外力，不开裂泄漏。通过对软包装材料热封时间，热封压力，热封温度的测定，确定其合适的热封时间、压力和温度，以达到生产线参数及质量控制的目的。
医药包装热封参数检测试验仪
医药包装热封参数检测试验仪通过使塑料薄膜封口部位变为粘流状态，借助一定压力，是两层薄膜熔合为一体，冷却后保持一定强度和密封性能，以保证商品在包装，运输，贮存和消费过程中能承受一定的外力，不开裂泄漏。通过对软包装材料热封时间，热封压力，热封温度的测定，确定其合适的热封时间、压力和温度，以达到生产线参数及质量控制的目的。
测试原理
将待测样品放置于上下热封头之间，根据试验要求完成对其进行一定压力、时间及温度环境下的热封。
技术特征
◆ 7英寸高亮度TFT液晶触摸屏方便参数设置及试验操作
◆ PLC控制系统使热封时间、压力、温度参数控制更准确
◆ 铝罐封热封头使其加热更为均匀，杜绝漏封及试样受热不均现象
◆ 多组试验参数存贮节省用户参数设置时间，减少人为误差
◆ 温度、压力和时间宽范围设置
◆ 防烫伤设计，配备脚踏开关
◆ 上下热封头独立控温
◆ 非标尺寸热封头可以定制
技术参数
热封温度：室温 ～ 300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1s～9999s
热封压力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa
封头尺寸：330 mm × 10/15 mm（热封面）（可定制）
气源压力：0.7 MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6 mm 聚氨酯管
标 准
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
济南西奥机电有限公司
注： 西奥机电始终致力于产品性能和功能的创新及改进，基于该原因，产品技术规格亦会相应改变。上述情况恕不另行通知，本公司保留修改权与解释权。
