芯片超纯水设备：EDI膜堆主要由交替排列的阳离子交换膜、浓水室、阴离子交换膜、淡水室和正、负电极组成。
芯片超纯水设备产品简介：
EDI膜堆主要由交替排列的阳离子交换膜、浓水室、阴离子交换膜、淡水室和正、负电极组成。在直流电场的作用下，淡水室中离子交换树脂中的阳离子和阴离子沿树脂和膜构成的通道分别向负极和正极方向迁移，阳离子透过阳离子交换膜，阴离子透过阴离子交换膜，分别进入浓水室形成浓水。同时EDI进水中的阳离子和阴离子跟离子交换树脂中的氢离子和氢氧根离子交换，形成超纯水(高纯水)。电流使水电解产生的大量氢离子和氢氧根离子对离子交换树脂进行连续的，工作是连续的。
芯片超纯水设备产品特点：
EDI可代替传统的混合离子交换技术(MB-DI)生产稳定的去离子水。EDI技术与混合离子交换技术相比有以下优点:
1、离子交换树脂的用量少，约相当于传统离子交换法树脂用量的5%。
2、离子交换树脂不需酸，节约大量酸、碱和清洗用水，降低劳动强度。
3、无废酸、废碱液排放，是清洁的生产技术。
4、过程实现自动控制，产水水质稳定，与RO等水处理技术相结合，能形成完善的纯水、超纯水生产线。
5、产水水质高，可达到国家电子级水I级标准，电阻率为18MΩ·cm。
6、纯水生产过程连续进行，无需像离子交换床那样一套在用一套地重复设置
适用范围：
EDI超纯水技术具有技术、操作简便，是清洁生产技术，在微电子工业、电力工业、医药工业、化工工业和实验室等领域得到日趋广泛的应用。
新兴的光电材料生产、加工、清洗;LCD液晶显示屏、PDP等离子显示屏、高品质灯管显像管、微电子工业、FPC/PCB线路板、电路板、集成电路需用大量的高纯水、超纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成度越高，对水质的要求也越高，这也对超纯水处理工艺及产品的简易性、自动化程度、生产的连续性、可持续性等提出了更加严格的要求。
