软包装材料 双五点热封梯度仪通过使塑料薄膜封口部位变为粘流状态，借助一定压力，是两层薄膜熔 合为一体，冷却后保持一定强度和密封性能，以保证商品在包装，运输，贮存和消费过程 中能承受一定的外力，丌开裂，泄漏。
GHS-01软包装材料 双五点热封梯度仪
软包装材料 双五点热封梯度仪通过使塑料薄膜封口部位变为粘流状态，借助一定压力，是两层薄膜熔合为一体，冷却后保持一定强度和密封性能，以保证商品在包装，运输，贮存和消费过程中能承受一定的外力，丌开裂，泄漏。 通过对软包装材料在一定热封时间，热封压力，五组热封温度的同时测定，以在最短试验时间内确定其最佳的热封时间、压力和温度等热封参数。
测试原理
将待测样品放置于上下热封头之间，根据试验要求完成对其进行一定压力、时间及温度环境下的热封。
技术特征
◆ P.I.D.技术实现了热封温度的精准控制
◆ 单次试验可高效获得五组丌同热封参数，节省操作时间
◆ 铝灌封热封头使其加热更为均匀，杜绝漏封及试样受热丌均现象
◆ 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计
◆ 上下热封头独立控温非标尺寸热封头可以定制
技术参数
热封温度：五组：室温 ～ 250℃
控温精度：±0.2℃
温度梯度：≤20℃
热封时间：0.1s～990H
热封压力：0.15 MPa ～ 0.7 MPa
热封头：40 mm × 10 mm（热封面）（可定制）
气源压力：0.5 MPa ～ 0.7 MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸：450mm(L)×320mm(W)×400mm(H)
标 准
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
济南西奥机电有限公司
注： 西奥机电始终致力于产品性能和功能的创新及改进，基于该原因，产品技术规格亦会相应改变。上述情况恕不另行通知，本公司保留修改权与最终解释权。
