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双界面模块封装设备

参考价
面议

具体成交价以合同协议为准

北京德鑫泉物联网科技股份有限公司

产品型号:DIF-EBD-2000-II     厂商性质:其他
北京市经济技术开发区永昌东四路6号院
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产品简介

双界面模块封装设备

产品详情

型号:DIF-EBD-2000-II

双界面卡封装设备

高可靠性、高性价比的双界面卡生产全面解决方案
全自动一体机
在线检测功能
可经24小时沸水检测
弯扭曲测试通过10次循环

双界面卡封装设备是用于银行卡、社保卡等多种智能卡芯片封装。该设备主要由供料、检测、芯片放置、芯电固化,收料,不良品剔除,电气及软件控制等多个系统构成。

产品优势
自动化程度高,操作简单,实现一人多机操作
设备性能稳定、工艺*
类似SIM卡导通方式的高可靠性导电柱
多工位有自动检测及剔除功能
产品质量稳定、合格率高

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