崴泰全自动BGA返修台快速返修大服务器主板，适用于大服务器主板芯片返修，是一款加热方式以热风循环为主，红外为辅的返修机器，具有高精度，高柔性等特点，针对服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、PoP、PTH、WLCSP、QFN、Chip0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修效果好。
崴泰全自动BGA返修台快速返修大服务器主板，适用于大服务器主板芯片返修，是一款加热方式以热风循环为主，红外为辅的返修机器，具有高精度，高柔性等特点，针对服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、PoP、PTH、WLCSP、QFN、Chip0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修效果好。
1、创的RGBW影像系统
2、独立控温的三部份发热系统设计
3、BGA器件移除、贴装、选择对位、焊接一体设计
4、七点一线Auto-profile自动生成返修温度曲线
5、机器多重安全保护功能
6、精密的灵活、易用的PCB放置Table
崴泰全自动BGA返修台快速返修大服务器主板，
高精度应对不同间距Chip01005返修。
*的吸嘴设计满足不同模组、屏蔽框等器件返修。
独立控温的三部份发热系统灵活组合，轻松应对密间距相邻BGA返修对温差要求(相邻间距4mmBGA返修另一BGA锡球温度低于183℃)。
优越的温控性能和*的加热装置，保证屏蔽盖与BGA之间的温差>30℃以上,避免二次熔锡(屏蔽盖返修盖内BGA锡球温度低于200℃)。
BGA芯片返修设备厂家生产的设备好不好，关键看温度曲线是否能够自动设置，因为温度决定着返修的良率。崴泰BGA芯片返修设备选用的是七点一线Auto-profile自动生成返修温度曲线，温度设置更精准，更稳定，返修良率更高。崴泰BGA芯片返修设备除了具有自动生成返修温度曲线外，还具有自动拆除和贴装BGA的功能，这些*的功能特点保证了返修设备的返修良率。
