非标芯片冷热冲击测试箱是金属、塑料、橡胶、电子，汽车零配件等材料行业 的测试设备，用于测试材料结构或复合材料，在瞬间下经 高温及 低温的连续环境下忍受的程度，得以在 短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。满足试验方法：GB/T2423.1.2、GB/T10592-2008、GJB150.3高低温冲击试验。
非标芯片冷热冲击测试箱是金属、塑料、橡胶、电子，汽车零配件等材料行业 的测试设备，用于测试材料结构或复合材料，在瞬间下经 高温及 低温的连续环境下忍受的程度，得以在 短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。满足试验方法：GB/T2423.1.2、GB/T10592-2008、GJB150.3高低温冲击试验。高低温冲击试验箱根据试验需求及测试标准分为三箱式和两箱式，区别在于试验方式和内部结构不同。三箱式分为蓄冷室，蓄热室和试验室，产品在测试时是放置在试验室。两箱式分为高温室和低温室，是通过电机带动提篮运动来实现高低温的切换，产品放在提篮里，是随提篮一起移动的。
非标芯片冷热冲击测试箱
参数详情：
测试验环境条件：环境温度10℃---+30℃，相对湿度≤85%
高温室：预预热温度范围 60℃~＋180℃
升高温时间：60℃~＋180℃≤60min注：升温时间为高温室单独运转时的性能
低温室：预预冷温度范围 （-70℃~0℃）
降低温时间：（+20℃→-60℃）≤60min注：降温时间为低温室单独运转时的性能
试验室（试样区）：试试验方式 气动风门切换2温区或3温区
温度冲击范围：（+60~+120）℃/（-40~-10）℃
温度波动度：±0.5℃
温度偏差：±2.0℃（传感器存放于风道出口处）
温度恢复时间：≤5min
恢复条件 传感器位置：试样的上风侧
高温曝露：+100℃：30分钟，低温曝露：-40℃：30分钟
试样重量：30.0Kg（发热量不超过50W）
