集成电路芯片车间是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件的环境车间。
集成电路芯片车间是为了满足半导体制造工艺需求的洁净室，该洁净室对环境洁净度、温湿度、振动、ESD、AMC控制等都有一定的要求。相对于其他工业洁净室，集成电路制造洁净室有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。
根据洁净室空气循环特点可以将洁净室分为三种类型：循环空调机配合高效送风口系统、循环风机配合湿式密封系统和FFU循环系统。
第一种形式在小规模低等级要求的洁净室设计中被广泛应用，对于大面积高等级的洁净室则存在运行成本过高、占用空间过大等缺点。
第二种形式的设计可以满足集成电路制造洁净室大面积高等级的要求，但运行成本较高，并且洁净室风速、风量调节困难，系统升级改造困难，因此操作灵活性很低。
第三种的FFU循环系统不仅节省运行空间、洁净度安全性高、运行成本低，而且操作灵活性很高，可以在不影响生产的情况下随时进行系统升级和调整，这些都能很好地满足半导体制造的需求，因此在半导体制造业FFU循环系统逐渐成为最主要的洁净设计方案。
集成电路芯片车间厂房的技术特征
(1) 电子类生产厂房因其生产产品对空间环境特殊的洁净度要求,建筑平剖面空间以及技术措施首先应保证生产空间的洁净度,对进入生产空间的人流物流以及设备等,均应做净化和无尘处理。
(2) 集成电路芯片生产过程中工艺流程一般不是单向的,通常会出现多次交叉反复。像芯片生产过程中的光刻、腐蚀、扩散、蒸发、表面纯化等,工艺流程上的往复交叉频繁。在设计上则要求空间的洁净度对各工序均满足生产要求。因此国外的生产厂房整个洁净生产区洁净等级均按100级设计,个别10级区域用设备手段解决。
(3) 电子产品的更新换代快,其生产工艺和设备也在不断更新,要求建筑空间有一定的灵活性和可变性,以适应工艺和产品不断的更新换代要求。
(4) 集成电路芯片生产虽是流水作业但因其运输量小不需十分严格的工序衔接,在建筑空间布局上可相对自由。
