赫尔纳-供应VEECO其他设备
2m分辨率宽带投影透镜设计，用于封装应用曝光波长为350-450 nm，用于处理众多的包装光敏材料。
可编程波长选择（GHI，GH，I）用于工艺优化和工艺纬度
用于厚胶工艺和大晶圆形貌的大聚焦深度
高系统吞吐量有利于系统拥有成本
可缩短曝光时间。
赫尔纳-供应VEECO其他设备
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德国总部直接采够VEECO设备，原装产品，货期好，支持选型，为您提供一对一好的解决方案：赫尔纳大连公司在中国设有10个办事处，可为您提供好的维修服务。
公司简介：
VEECO设备公司设计、制造和销售薄膜加工设备，使高科技电子设备的生产和开发涉及世界各地。
VEECO设备公司经证实的金属有机化学气相沉积(MOCVD)、分子束外延(MBE)光刻、离子束、单晶圆刻蚀和清洁在生产用于固态照明和显示器的发光二极管以及在制造电力电子、光子学、光学和半导体器件方面发挥着重要的作用。VEECO设备还为利用专有相干梯度传感(CGS)科技的半导体晶片检测市场提供解决方案，并向领头的研究机构提供原子层沉积(ALD)工具。
主要产品：
VEECO设备
VEECO激光发生器
VEECO AP 200/300光刻系统
VEECO LSA 101激光钉Anneal系统
VEECO LSA 201环境控制激光脉冲麻醉系统
VEECO 超高速4G晶片检测系统
VEECO 氧气压力控制系统
VEECO 衬底加热器
VEECO MBE系统电缆
VEECO Piezocon气体浓度传感器
VEECO 精密气体混合系统
VEECO 离子刻蚀系统
产品特点：
VEECO设备 AP200/300
关键特征
2m分辨率宽带投影透镜设计，用于封装应用曝光波长为350-450 nm，用于处理众多的包装光敏材料。
可编程波长选择(GHI，GH，I)用于工艺优化和工艺纬度
用于厚胶工艺和大晶圆形貌的大聚焦深度
高系统吞吐量有利于系统拥有成本
可缩短曝光时间。
场尺寸为68乘26 mm，曝光两个扫描器字段，减少了每个晶片的曝光步骤数。
扭曲晶片处理达±4mm的风扇应用
无硬件转换的通用晶片处理(8和12英寸；或6和8英寸)
制作大面积插补器的现场拼接软件
完整的Secs/GEM软件包支持生产自动化和设备/过程跟踪
赫尔友道，融中纳德-----我们无假货，我们价格低廉，我们品质好！
2m分辨率宽带投影透镜设计，用于封装应用曝光波长为350-450 nm，用于处理众多的包装光敏材料。
可编程波长选择(GHI，GH，I)用于工艺优化和工艺纬度
用于厚胶工艺和大晶圆形貌的大聚焦深度
高系统吞吐量有利于系统拥有成本
可缩短曝光时间。
