制氮机是按变压吸附技术设计、制造的氮气制取设备。制氮机以优质进口碳分子筛（CMS）为吸附剂，采用常温下变压吸附原理（PSA）分离空气制取高纯度的氮气。通常使用两吸附塔并联，由进口PLC控制进口气动阀自动运行，交替进行加压吸附和解压再生，完成氮氧分离，获得所需高纯度的氮气。
玉林市制氮机生产厂
PSA制氮机和传统制氮法相比，具有工艺流程简单、自动化程度高、产气快(15～30分钟)、能耗低的优势。随着该设备的使用性能的不断提升，已经逐渐获得行业的认可。PSA制氮机在电子行业应用广泛
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一。半导体硅行业应用：半导体和集成电路制造过程的气氛保护，清洗，化学品回收等。制造了用于半导体硅行业的PSA制氮机，成功的取代了液氮，该系统在香港已无间歇运行。
二。电子元器件行业应用：用氮气选择性焊接、吹扫和封装。科学的氮气惰性保护已经被证明是成功生产高品质电子元器件一个*的重要环节。
三。半导体封装行业应用：用氮气封装、烧结、退火、还原、储存。PSA制氮机协助业类各大厂家在竞争中赢得先机，实现了有效的价值提升。
四。SMT行业应用：充氮回流焊及波峰焊，用氮气可有效抑止焊锡的氧化，提高焊接润湿性，加快润湿速度减少锡球的产生，避免桥接，减少焊接缺陷制氮机，PSA制氮机与电子行业发展关系得到较好的焊接质量。使用氮气纯度大于99.99或99.9%。
主要应用于石油和天然气的运输和储运；石油开采、输送相关气驱装置和仪表控制板的氮气保护；保持油气井压力，维持和提高油气产量；氮气注入可提高原油产量，油气井的维护等。也可应用于系统中管道容器等的氮气吹扫，储罐充氮、置换、捡漏，可燃性气体保护，也应用于柴油加氢和催化重整等
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主要应用于电子产品的封装、烧结、退火、还原、储存等。主要应用于波峰焊、回流焊、水晶、压电、电子陶瓷、电子铜带、电池、电子合金材料等。根据用途不同对氮气纯度的要求也有所变化，通常要求不能低于99.9%，或者更高，也有采用99.99%纯度的，特殊行业会采用氮气纯化设备得到纯度大于99.9995%，露点低于-65℃的高品质氮气。
氮气也用于灌充断路器中电压气体，大规模集成电路、制造半导体和电器用保护气体、激光打孔等电气元件保护气体。
