产品简介

天方振动式药物超微粉碎机是新型第三代振动磨，具有经过优化的工作状态，利用高强度的振动，使物料在磨内受到高速度撞击、切磋，可在极短时间内达到理想的粉碎效果。

产品详情

天方振动式药物超微粉碎机设备采用振动粉碎的工作原理，在磨筒（粉碎室）中装填一定量的研磨介质，如硬质材料材料的球、棒或柱，磨筒在外加激振力的作用下产生顺逆时针方向的圆振动。磨筒的强烈振动使磨筒内的介质产生抛掷运动，在此抛掷运动的作用下，使每个介质都产生了与圆振动同向的旋转运动，与此同时，介质群也产生3-5周与圆振动反向的低频公转运动。于是介质时而散开，时而互相冲撞，对物料产生正向冲击力和侧向剪切力。物料在P、L作用力的撞击、压缩和剪切作用下被研细、破壁粉碎。

天方振动式药物超微粉碎机的主要技术参数

1. 振动强度：一般天方微粉机的振动强度为3-10g，高幅天方微粉机振动强度可达15g。实践证明，当振动力场达6g以上时，天方微粉机才有细磨作用。
2. 振幅：天方微粉机的振幅由安装在主轴上的偏心重块调节，一般振幅为4-6mm，高幅天方微粉机振幅大时可达26-30mm。
3.  振动频率：恰当的振动频率可降低天方微粉机的能耗，延长天方微粉机寿命。天方微粉机振动频率一般在900-1500次/min之间。
4.   研磨介质填充率：填充率太低，介质在天方微粉机筒体下部运动，粉碎效率低；相反，填充率太高，介质振动效果差，同样对粉碎效果有影响。天方微粉机的振幅与介质填充率之间存在着较好组合关系，需进行试验筛选。一般天方微粉机研 磨介质填充率在60%-70%之间。
5.   原料与成品粒径：天方微粉机产品粒度与原料粒径有关，原料粗，成品粒径打，可通过调整研磨时间对粒径加以控制。选择天方微粉机进行干法粉碎时，原料的含水率对粉碎结果影响较大，含水率越高，产率越低，一般含水率控制在6%以下较好。
6.   振动时间：在振动强度、振动频率、振幅等参数一定时，应根据物料性质和产品要求的粒径来选择振动时间。
7.   加料量：应根据物料性质和产品要求的粒径来选择加料量。
8.   粉碎温度：应根据物料性质和产品要求的粒径来选择粉碎温度。