混悬液研磨分散机是是由胶体磨,分散机组合而成的高科技产品。
*级由具有精细度递升的多级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。
第二级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。
混悬液研磨分散机是是由胶体磨,分散机组合而成的高科技产品。
*级由具有精细度递升的多级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。
第二级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。
混悬液如
磺胺嘧啶混悬液 复方磺胺甲噁唑口服混悬液 磺胺二甲嘧啶混悬 液硫酸钡(Ⅰ型)混悬液
棕榈氯霉素混悬液 布洛芬口服混悬液 复方磺胺甲噁唑口服?... 磺胺二甲嘧啶混悬液 硫酸钡(Ⅰ型)混悬液
布洛芬混悬液 硫糖铝混悬液
棕榈氯霉素混悬液 铝镁混悬液
头孢克洛混悬液 蒙脱石混悬液
铝镁加混悬液 右美沙芬缓释混悬液
苯酰甲硝唑混悬液 依托红霉素混悬液
硫酸钡混悬液 布洛伪麻混悬液 对乙酰氨基酚混悬液
混悬液的要求混悬液的贮存存在物理稳定性问题。混悬液中药物微粒分散度大
，微粒与分散介质之间存在着物理界面，是混悬微粒具有较高的表面自由能，混悬剂处于不稳定状态。疏水性药物的混悬剂比亲水性药物存在更大的稳定性问题。
若要制得沉降缓慢的混悬液，应减少颗粒的大小，增加分散剂的粘度及减少固液间的密度差。
影响混悬液大小的粉碎效果
影响研磨粉碎结果的因素有以下几点
2 胶体磨磨头头的剪切速率 （越大，效果越好）
3 胶体磨头的齿形结构（分为初齿，中齿，细齿，超细齿，约细齿效果越好）
4 物料在研磨腔体的停留时间，研磨粉碎时间（可以看作同等的电机，流量越小，效果越好）
5 循环次数（越多，效果越好，到设备的期限，就不能再好）
线速度的计算
剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。
剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s)
g 定-转子 间距 (m)
由上可知，剪切速率取决于以下因素：
转子的线速率
在这种请况下两表面间的距离为转子-定子 间距。
IKN 定-转子的间距范围为 0.2 ~ 0.4 mm
高的转速和剪切率对于获得超细微悬浮液是zui重要的。根据一些行业特殊要求，依肯公司在CM2000系列的基础上又开发出CMSD2000超高速剪切乳化机机。其剪切速率可以超过200.00 rpm，转子的速度可以达到66m/s。在该速度范围内，由剪切力所造成的湍流结合专门研制的电机可以使粒径范围小到纳米级。剪切力更强，乳液的粒经分布更窄。
混悬液研磨分散机的型号
研磨分散机选配容器：本设备适合于各种不同大小的容器
研磨分散机 | 流量* | 输出 | 线速度 | 功率 | 入口/出口连接 |
类型 | l/h | rpm | m/s | kW | |
CMD 2000/4 | 300 | 9,000 | 23 | 2.2 | DN25/DN15 |
CMD 2000/5 | 1000 | 6,000 | 23 | 7.5 | DN40/DN32 |
CMD 2000/10 | 3000 | 4,200 | 23 | 22 | DN80/DN65 |
CMD 2000/20 | 8000 | 2,850 | 23 | 37 | DN80/DN65 |
CMD 2000/30 | 20000 | 1,420 | 23 | 55 | DN150/DN125 |
CMD2000/50 | 60000 | 1,100 | 23 | 110 | DN200/DN150 |
*流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性，同时流量可以被调节到zui大允许量的10%。 | |||||
1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。
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