2CL20KV/3A系列高频高压硅堆采用高可靠性的台面结构及扩散工艺，环氧树脂真空灌注成密闭的封装外形。
工业微波高压硅堆雪崩特性，采用环氧树脂真空封装，表面具有抗腐蚀性 ? 工作结温-40℃—+150
参数名称 | 符号 | 测试条件 | 测试参数 | 单位 |
反向重复峰值电压 | VRRM |
| 20 | kV |
正向平均整流电流 | IO |
| 3.0 | A |
非重复峰值浪涌电流 | IFSM | Ta=25℃，额定负载，半波，单相20KHz | 200（破坏性试验冲击8.5mS） | A |
工作结温 | Tj | 正弦半波峰值电压 | 150 | ℃ |
允许工作环境温度 | Tc |
| 120 | ℃ |
保存温度 | Tstg |
| -40—120 | ℃ |
Rated Value | Sign | Condition | 测试参数 | Unit |
zui大正向峰值电压 | V | IF=5A | 34 | V |
zui大反向恢复时间 | trr | IF=2mA IR=4mA |
| μS |
zui大反向漏电流 | IR1 | VR=VRRM ，25℃ | 3.0 | μA |
IR2 | VR=VRRM ，100℃ | 30 | μA | |
zui大结电容 | Cj |
| 0.8 | pF |
