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BY150-200型微型荸荠式包衣机
简 介
本机是供制药工业中将成型的芯片进行均匀的外层包衣及抛光的机械。亦可用于食品工业中糖果机器制丸或包衣。
包衣抛光后的糖衣片，其有色泽光亮的表面，其表层糖粉结晶后所产生完整的固结包层，亦可防止芯片氧化变质、受潮或挥发，又可遮盖芯片服用不适之味，达到药片便于识别及缓和在人体肠胃中的溶释等作用。
工作原理和结构特征
为使芯片尽快地在其表层均匀涂包结衣晶，并达到抛光目的，就必须用手工操作对锅内芯片分次喷复糖浆+混浆件，通过锅体顺时针旋转，使糖衣片在锅内翻滚，滑移磨擦研磨，使其在全部芯片上均匀分布.
| 技 术 参 数 |
| 糖衣锅直径 | 倾角 | 电机功率 | 热风出口温度 | 不含电风扇高度 | 生产能力 | 糖衣锅转速 | 占地面积 | 重量 | 总高度 |
| 150mm | 30° | 25 w | 50 ℃ | 370mm | 0.4kg/次 | 0-100r/min | 350×210mm | 8kg | 550mm |
| 200mm | 30° | 25 w | 50 ℃ | 370mm | 0.4kg/次 | 0-100r/min | 350×210mm | 8kg | 550mm |
BY150-200型微型荸荠式包衣机
